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Largement appliqué pour BGA, CSP, puce flip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie de la batterie, moulage en métal, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
AX9100 contre
UNICOMP
Largement appliqué pour BGA, CSP, puce flip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie de la batterie, moulage en métal, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
Champs d'application
Fonctions et fonctionnalité
Cas de candidature
Résumé du système | |
Empreinte | 1400(L)×1720(P)×1800(H)mm |
Poids de la machine | 2925kg |
Tension | Monophasé 220VAC, 50/60Hz |
Taille d'emballage en contreplaqué | 1650(L)×1800(P)×2000(H)cm |
Consommation d'énergie | 4,5 kW |
| Tension | 130 kV |
| Type de tube | Fermé |
Scène | |
Zone de chargement | 530(X)*530(Y)mm |
Max. Zone d'inspection (2D/2,5D) | 500(X)mm*500(Y)mm |
Max. Zone d'inspection (3D) | Planificateur 3D : 400(X)mm*400(Y)mm ; Cône-bem 3D :50(D)mm*150(L)mm |
Poids de l'échantillon | 10 kg |
Logiciel | |
Fonction de navigation automatique | Base sur le tableau de positions « Teach and Go », disponible avec inspection en mode batch. |
Fonction de mesure | Pourcentage de vide, distance, superficie, etc. |
Autres caractéristiques | |
Méthode de contrôle de mouvement | Souris + double joystick + clavier |
Unité de contrôle | PC de contrôle |
Méthode de construction 3D | Reconstruction 3D multimode |
Sécurité des rayons X | <0,5μSv/h |
* Les spécifications sont susceptibles de changer sans préavis, toutes les marques sont la propriété du fabricant de systèmes.
Dimensions et apparence
