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Détail du produit

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Équipement d'inspection à rayons X à microfocus à semi-conducteur Unicomp X-ray AX8300MAX

  • Détection des défauts de joint de soudure de pièce polaire de batterie au Lithium,
  • Détection de boîtier d'enroulement de batteries au Lithium,
  • BGA, CSP, LED, puce rabattable, semi-conducteur,
  • Industrie des batteries, petite fonderie de métal,
  • Module de connecteur électronique,
  • Composants aérospatiaux, industrie photovoltaïque,
  • Autres industries spéciales.
État de disponibilité:
  • AX8300MAX

  • UNICOMP

Équipement d'inspection à rayons X AX8300MAX



Résumé du système
Empreinte 1280(L)×1500(P)×1700(H)mm
Poids de la machine 1525 kg
Alimentation électrique 220 V ± 10 %, 50/60 Hz
Consommation d'énergie 900W
Tube à rayons X
Type de tube Scellé
Max. Pouvoir 25W
Tension 110kV  
Focus Spot Taille 5 μm
Système d'imagerie
Détecteur Détecteur à écran plat
Taille de pixel 84 μm
Zone de détection efficace 129 * 129 mm
Fréquences d'images Max30fps
Matrice de pixels 1536*1536[pixels]
Grossissement géométrique 47,7X
Système de contrôle de mouvement
Contrôle des mouvements Joystick, clavier et souris
Taille maximale de la charge utile φ545mm
Taille maximale de détection φ545mm
Vues obliques Max. ±60°
Tableau Rotation horizontale 360°
PC industriel
Moniteur Écran 27''HD 4K
Système d'exploitation système Windows 11 64 bits
Disque dur 1 To
BÉLIER 16 GB
Modèle de processeur Processeur Intel i7
Autres caractéristiques
Économie d'énergie Radiographie automatique lorsqu'elle est sans travail sur 5 minutes
Opération de sécurité Verrouillage électromagnétique et avertissement
Conception portative Monté avec des roues sur le bas de la machine
Sécurité des rayons X <1 μsv / h (répond à toutes les normes internationales)
* Les spécifications sont susceptibles de changer sans préavis, toutes les marques sont la propriété du fabricant de systèmes.



Application

Détection des défauts de joint de soudure de pièce polaire de batterie au Lithium,

Détection de boîtier d'enroulement de batteries au Lithium,

BGA, CSP, LED, puce rabattable, semi-conducteur,

Industrie des batteries, petite fonderie de métal,

Module de connecteur électronique,

Composants aérospatiaux, industrie photovoltaïque,

Autres industries spéciales.


Caractéristiques

●Table d'inspection de grande taille, localisateur laser pour une localisation précise

●Tableau de vues obliques ±60°

●Fonction pseudo 3D

●Programmation CNC, mesure automatique des vides BGA, les résultats peuvent être exportés

●Marquer les graphiques irréguliers

● Verrouillage électromagnétique de sécurité


Images radiographiques


AX8300MAX

Dimensions et apparence

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