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UNC130

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Largement appliquée pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, Petite coulée en métal, Module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
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Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diode, PCB, semi-conducteur, industrie de la batterie, petite coulée de métal, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
 
Lieu d'origine: Chine
Marque: UNICOM
Attestation : CE, FDA
Numéro de modèle: CX3000
Délai de mise en œuvre: 30 jours
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Largement appliquée pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, Petite coulée en métal, Module de connecteur électronique, Câbles, Industrie photovoltaïque, etc.
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Largement appliquée pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, Petite coulée en métal, Module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.

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Largement appliqué pour BGA, CSP, puce flip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie de la batterie, coulée en métal, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
Lieu d'origine: Chine
Marque: Unicomposer
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: Ax8200
Délai de mise en œuvre: 30 jours
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Largement appliquée pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, Petite coulée en métal, Module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
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Toutes les machines à rayons X fabriquées par Unicompage Technology rencontrent le sous-chapitre FDA-CDRH CFR 21 1020.40 sous-chapitre J pour les systèmes de rayons X de l'armoire. La norme FDA - CDRH pour les systèmes de rayons X de l'armoire indique que l'émission de rayonnement ne dépassera pas. 5Millirem a /hr.2\" de toute surface externe. Nos machines(Fuite <1 μsv / h)sont généralement 5 à 10 fois moins que les normes internationales

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