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Radiographie des boissons alimentaires

Fort de nombreuses années d’expérience dans la production de Radiographie des boissons alimentaires, Unicomp | Inspection des rayons X peut fournir une large gamme de produits Radiographie des boissons alimentaires. Radiographie des boissons alimentaires peut répondre à de nombreuses applications. Si vous avez besoin, n'hésitez pas à consulter notre service en ligne actualisé sur Radiographie des boissons alimentaires. En plus de la liste de produits ci-dessous, vous pouvez également personnaliser votre propre Radiographie des boissons alimentaires en fonction de vos besoins spécifiques.

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PRODUITS CHAUDS

Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
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Largement appliqué pour les composants électroniques dans les bandes et bobines, les emballages de plateaux et de tubes JEDEC, PCBA, BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible,
Diode, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, composants aérospatiaux,
Industrie photovoltaïque, etc.
 
Lieu d'origine: Chine
Marque: UNICOMP
Attestation : CE, FDA
Numéro de modèle: CX3000
Délai de mise en œuvre: 30 jours
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Largement appliquée pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, Petite coulée en métal, Module de connecteur électronique, Câbles, Industrie photovoltaïque, etc.
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Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diode, PCB, semi-conducteur, industrie de la batterie, petite coulée de métal, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.

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Largement appliqué pour BGA, CSP, puce flip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie de la batterie, coulée en métal, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
Lieu d'origine: Chine
Marque: Unicomposer
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: Ax8200
Délai de mise en œuvre: 30 jours
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Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.
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Tous les appareils à rayons X fabriqués par Unicomp Technology sont conformes à la réglementation FDA-CDRH CFR 21 1020.40, sous-chapitre J pour les systèmes à rayons X en armoire.La norme FDA - CDRH pour les systèmes à rayons X en armoire stipule que l'émission de rayonnement ne dépassera pas.5millirem a /hr.2'de toute surface extérieure. Nos machines (Fuite <1μSv/h) sont généralement 5 à 10 fois inférieurs aux normes internationales

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