Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.

Largement appliqué pour les composants électroniques dans les bandes et bobines, les emballages de plateaux et de tubes JEDEC, PCBA, BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible,
Diode, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, composants aérospatiaux,
Industrie photovoltaïque, etc.

Largement appliquée pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, Petite coulée en métal, Module de connecteur électronique, Câbles, Industrie photovoltaïque, etc.

Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diode, PCB, semi-conducteur, industrie de la batterie, petite coulée de métal, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.

Largement appliqué pour BGA, CSP, puce flip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie de la batterie, coulée en métal, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.

Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, industrie des batteries, moulage de petits métaux, module de connecteur électronique, câbles, industrie photovoltaïque, etc.

Tous les appareils à rayons X fabriqués par Unicomp Technology sont conformes à la réglementation FDA-CDRH CFR 21 1020.40, sous-chapitre J pour les systèmes à rayons X en armoire.La norme FDA - CDRH pour les systèmes à rayons X en armoire stipule que l'émission de rayonnement ne dépassera pas.5millirem a /hr.2'de toute surface extérieure. Nos machines (Fuite <1μSv/h) sont généralement 5 à 10 fois inférieurs aux normes internationales