 |
Champ d'application
| CMS/PCBA | Type de paquet：BGA、LGA、CSP、POP、SIP... Type de défaut：Void、HIP、Insufficient、Bridge... |
| Semi-conducteur | Type de colis：W/B、IC、F/C... Type de défaut：Void、Open、Short、Sweep、Solder ball... |
| Autres endroits | Batterie, IGBT... |
Fonctionnalités
Système d'inspection par rayons X en ligne 2D, 2.5D, 3D tout en un
Résolution multiple sélectionnée (max. 6 μm)
Générateur de rayons X micro-focus fermé 130KV
Image en temps réel avec HD FPD Detector
Système de liaison à 11 axes
Image CT circulaire à 360°
Système de suivi et de retravail des données intégré
Paramètres techniques et spécifications
| Résumé du système | |
| Empreinte | 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm |
| Poids de la machine | ≈3450kg |
| Source de courant | 220AC/50Hz |
| Pouvoir | 5,5kW |
| Fuite de rayons X | < 0,5µSv/h |
| Système d'imagerie | |
| Type de tube | Fermé |
| Max.Tension | 130kV |
| Détecteur | FPD |
| Acquisition d'image | 2D/2.5D/3D |
| Zone d'inspection | |
| Max.Zone d'inspection (taille M) | 255*330mm |
| Max.Zone d'inspection (taille L) | 440*550mm |
| Zone d'inspection maximale (taille XL) | 610*1200mm |
| Épaisseur PCBA | 0.5~5mm |
| PCBA côté artisanat | 5mm |
| Compensation de déformation PCBA | ±2mm |
| Haut de liquidation | 70mm |
| Dégagement Bas | 40mm |
| * Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système. | |
Images d'inspection
2D-BGA 
AXI-PCBA 
AXI-IGBT 
CT-BGA 
CT-IC 
CT-DIP Champ d'application
| CMS/PCBA | Type de paquet：BGA、LGA、CSP、POP、SIP... Type de défaut：Void、HIP、Insufficient、Bridge... |
| Semi-conducteur | Type de colis：W/B、IC、F/C... Type de défaut：Void、Open、Short、Sweep、Solder ball... |
| Autres endroits | Batterie, IGBT... |
Fonctionnalités
Système d'inspection par rayons X en ligne 2D, 2.5D, 3D tout en un
Résolution multiple sélectionnée (max. 6 μm)
Générateur de rayons X micro-focus fermé 130KV
Image en temps réel avec HD FPD Detector
Système de liaison à 11 axes
Image CT circulaire à 360°
Système de suivi et de retravail des données intégré
Paramètres techniques et spécifications
| Résumé du système | |
| Empreinte | 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm |
| Poids de la machine | ≈3450kg |
| Source de courant | 220AC/50Hz |
| Pouvoir | 5,5kW |
| Fuite de rayons X | < 0,5µSv/h |
| Système d'imagerie | |
| Type de tube | Fermé |
| Max.Tension | 130kV |
| Détecteur | FPD |
| Acquisition d'image | 2D/2.5D/3D |
| Zone d'inspection | |
| Max.Zone d'inspection (taille M) | 255*330mm |
| Max.Zone d'inspection (taille L) | 440*550mm |
| Zone d'inspection maximale (taille XL) | 610*1200mm |
| Épaisseur PCBA | 0.5~5mm |
| PCBA côté artisanat | 5mm |
| Compensation de déformation PCBA | ±2mm |
| Haut de liquidation | 70mm |
| Dégagement Bas | 40mm |
| * Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système. | |
Images d'inspection
2D-BGA AXI-PCBA AXI-IGBT CT-BGA CT-IC CT-DIP 
