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Détail du produit

Machine d'inspection automatique en ligne à rayons X LX9200

Unicomp Technology 3D Inline X-ray Inspection Equipment——LX9200

As a new generation of upgraded and optimized LX9200 online inspection equipment, it can easily meet the multi-directional and multi-angle product inspection needs of different users.
État de disponibilité:
  • LX9200
  • UNICOMP

Champ d'application

SMT/PCBA Package type:BGA、LGA、CSP、POP、SIP...
Defect type:Void、HIP、Insufficient、Bridge...
Semi-conducteur Package type:W/B、IC、F/C...
Defect type:Void、Open、Short、Sweep、Solder ball...
Autres endroits Battery, IGBT...


Function Features

  • 2D, 2.5D, 3D all in one Inline X-Ray Inspection System

  • Multiple Resolution Selected (Max. 6μm)

  • 130KV Closed Micro-focus X-Ray Generator

  • Real-time image with HD FPD Detector

  • 11 axis Linkage System

  • 360° Circular CT Image

  • Data Tracking and Reworking System Embedded


Technical Parameters and Specifications

Résumé du système
Empreinte 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm
Poids de la machine ≈3450kg
Source de courant 220AC/50Hz
Pouvoir 5.5 kW
X-ray Leakage < 0.5µSv/h
Imaging System
Type de tube Fermé
Max. Tension 130kV
Détecteur FPD
Acquisition d'image 2D/2.5D/3D
Inspection Area
Max. Inspection Area (M Size) 255*330mm
Max. Inspection Area (L Size) 440*550mm
Max.Inspection Area (XL Size) 610*1200mm
PCBA thickness 0.5~5mm
PCBA Craft side 5mm
PCBA warpage compensation ±2mm
Clearance Top 70 mm
Clearance Bottom 40 mm
* Specifications are subject to change without notice, All trademarks are the property of the system maker.


Inspection images

2D-BGA 2D-BGA
AXI-PCBA AXI-PCBA
AXI-IGBT AXI-IGBT
CT-BGA CT-BGA
CT-IC CT-IC
CT-DIP CT-DIP

footprint-LX9200

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