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Détail du produit

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AX9500 - Équipement d'inspection à rayons X 3D autonome

De nouveaux produits entièrement mis à niveau, peuvent effectuer une détection CT sur BGA, CSP, flip chips, LED et autres semi-conducteurs, peuvent également être utilisés pour l'analyse de soudage SMT, le système de tomodensitométrie 3D (CT planaire + CT à faisceau conique)
État de disponibilité:
  • AX9500
  • UNICOMP

Applicationns

Largement utilisé dans les semi-conducteurs, les SMT, les produits photovoltaïques, les produits céramiques et d'autres industries spéciales, peut également être utilisé pour détecter les pièces automobiles, les moulages sous pression en aluminium, les pièces en plastique moulées, etc.

Caractéristiques

Résumé du système
Empreinte 1700(W)*1660(D)*1900(H)mm
Poids de la machine ≈2700kg
Puissance max. du tube 64W
Max. Cible  Pouvoir 15W
Max. Tension/Courant 160kV/1000μA
Fuite de rayons X <0,5 μSv/h
Système d'imagerie
Type de tube Tube ouvert
Résolution 1 μm (0,5 μm en option)
Détecteur FPD
Grossissement du système 600X
Zone d'inspection
Max.Dimensions d'inspection 530*470mm
Dimension de charge max. 600*545mm
Zone d'inspection maximale (taille XL) 610*1200mm
Mode de contrôle de mouvement Joystick Souris et Clavier
Angle du détecteur Angle de vision complet de 360°, inclinaison de 2*70 degrés
* Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système.

Images radiographiques

日联科技CT检测图

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