Vous êtes ici: Maison » Nouvelles

Nouvelles

  • 2022-09-05

    Moulage sous pression en Chine 2022

    Stand: Salle 4.1H / 4A18-10

    Date: 19-21 sept. 2022

    Adresse: Centre national d'exposition et de convention (Shanghai)

  • 2022-08-23

    Le raffinement des composants électroniques PCBA stimule le développement des technologies de test par rayons X
    Les produits électroniques portables et automobiles intelligents d'aujourd'hui se développent de plus en plus vers des téléphones portables petits, légers, fins, courts et multifonctionnels.
  • 2022-07-14

    UNIComp a présenté la radiographie alimentaire pendant la 19e Chine (Qingdao) International Food Expo
    La 19e Chine (Qingdao) International Food Expo 2022 a lieu au Centre international de congrès et d'exposition internationale de Qingdao Hongdao dans la province du Shandong! La technologie UniComp a présenté la nouvelle machine à rayons X alimentaires pour la vérification des contamination des matériaux étrangers alimentaires. De nombreux visiteurs professionnels sont venus à vous
  • 2022-06-30

    Avis de report du Congrès - le DieCasting 2022
    La '2022 National Die Casting Industry Annual Conference - The 17th China International Die Casting Conference' initialement prévue au Radisson Blu Sega Hotel de Chongqing en mars a été reportée en raison de l'impact de l'épidémie.La réunion en cours devrait être redémarrée et wi
  • 2022-06-29

    Avis sur le report de NEPCON China 2022
    Chers exposants, visiteurs et partenaires, la pandémie Covid-19 à Shanghai est compliquée et sombre depuis mars, actuellement avec des mesures strictes de quarantaine et de contrôle pour les visiteurs. Au cours de cette période, pour la sécurité de l'exposition, nous avons maintenu une communication étroite avec toute la partie pertinente
DES SOLUTIONS PROFESSIONNELLES POUR VOUS

Unicomp | Radiographie Inspection

message de congé
Contactez-nous

LIENS RAPIDES

CATÉGORIE DE PRODUITS

NOUS CONTACTER

+86-755-8527-1589(Temps de travail)
info@global-xray.com
 Bâtiment A, Bangkai Science & Technology Park, No 9 Bangkai Road, Parc industriel de haute technologie, Guangming New District, Shenzhen, Chine
Code postal: 518107
droits d'auteur 2021 Unicomp Technology Co., Ltd. Tous droits réservés www.unicomp.cn www.unicompxray.com