Dernières nouvelles d'UnicompCérémonie d'inauguration du nouveau parc industriel du nouveau siège d'Unicomp qui s'est tenue le 2 janvier 2025 dans le district de haute technologie de Wuxi. Accompagné du président d'Unicomp, le Dr Jun Liu, de hauts responsables du gouvernement du district et de l'équipe de direction de l'entrepreneur en construction ont été présentés lors de la cérémonie.

Du 12 au 15 novembre, l'Exposition internationale des composants électroniques de Munich (ELECTRONICA 2024), d'une durée de quatre jours, s'est ouverte en grande pompe au Centre international des expositions de Munich. En tant que pionnier de l'inspection intelligente par rayons X dans l'industrie chinoise, Unicomp Technology a présenté des innovations technologiques de pointe.

Salon de la technologie d'inspection intelligente EMS : En tant que fabricant leader d'équipements d'inspection par rayons X, dans le but de démontrer au monde la capacité d'innovation en matière d'inspection intelligente par rayons X industrielle, Unicomp a exposé sa technologie de base développée et étudiée par elle-même pendant le salon.

Par Coco Fengin PékinLa production totale de circuits intégrés (CI) de la Chine a bondi de 40 % pour atteindre 98,1 milliards d'unités au premier trimestre, signe que le pays développe sa production de puces d'ancienne génération tout en étant limité par les restrictions commerciales américaines sur la fabrication de puces avancées. équipement.National

L'Association européenne de l'industrie des semi-conducteurs (ESIA) rend compte des dernières prévisions du marché des semi-conducteurs établies par le World Semiconductor Trade Statistics (WSTS).Dépassant les projections du printemps avec des résultats légèrement meilleurs aux deuxième et troisième trimestres, la valorisation boursière actualisée pour 2023 est désormais estimée à 520 bi$ US.