Le système de radiographie à rayons X La technologie de test non destructive

Après plus de 100 ans de développement,radiographie La technologie d'imagerie a formé un système technologique non destructif de rayons X (NDT) relativement complets. Afin de répondre à ces besoins, de nouvelles technologies de détection innovent constamment à l'aide de la technologie d'inspection en ligne de Xray. Il peut non seulement détecter une fissure invisible ou une porosité telle queCoulée en aluminium , mais aussi qualitativement et quantitativement analysent les résultats de détection pour trouver des défauts tôt.

Selon la méthode des essais non destructifs des rayons X des pièces de pièces,radiographieLes tests peuvent être divisés en une technologie de test non destructive à rayons X et de la technologie de test radiographique numérique. La technologie d'imagerie à rayons X a une longue histoire de développement, de technologie mature et d'une large gamme d'applications, posant une base solide pour le développement d'autres technologies d'imagerie radiographique. La technologie comprend principalement la technologie d'imagerie en temps réel de rayons X, la tomographie des rayons X Technologie de détection d'imagerie à la radiographie, la technologie de détection d'imagerie à micro-ct de rayons X, la technologie de détection d'imagerie CT à deux dimensions de rayons X, la technologie de la rétrodiffusion Compton, etc. .

Les détecteurs de défauts non destructifs de rayons X sont utilisés dans lebatterie au lithium industrie.

Il peut être vu de la structure interne de la batterie que la cathode est encapsulée dans l'anode et que le séparateur intermédiaire est principalement utilisé pour empêcher l'anode et la cathode de court-circuit. Si la structure interne de la batterie finie ne peut pas être détectée, elle convient aux équipements de test non destructifs. Détecter si la cathode et l'anode sont alignées et garantissant que l'état de l'isolation est la clé de la sécurité des données de surveillance ultérieures.

L'application des tests nonaux de rayons X peut également être appliquée dans l'ensemble de l'électroniqueSMT EMS l'industrie ainsi queSemi-conducteur industrie.

BGA RAY-RAY-RAY

La méthode de détection existante consiste à éplucher les couches de tranches minces, puis photographiez la surface de chaque couche avec un microscope électronique. Cette méthode apportera de gros dégâts à la puce. À ce stade, les techniques de test non destructif des rayons X peuvent être utiles. Équipement électronique Les détecteurs de rayons X utilisent principalement des rayons X pour irradier l'intérieur de la plaquette. En raison de la forte puissance pénétrante de rayons X, elle peut pénétrer la plaquette pour l'imagerie et la fracture de la structure interne peut être clairement affichée. La plus grande caractéristique de l'utilisation des puces d'inspection des rayons X est qu'elles n'endommageront pas la puce elle-même, de sorte que cette méthode d'inspection s'appelle également des tests non destructifs.

LesEssais Nondestructifs à rayons XLa technologie utilise la différence d'absorption du matériau à rayons X par l'objet à l'image de la structure interne de l'objet, puis effectue une détection de défaute interne. Il est largement utilisé dans les tests industriels, les tests, les tests médicaux, les tests de sécurité et d'autres domaines.

1. Il peut être utilisé pour détecter s'il existe des fissures et des objets étrangers dans certains matériaux métalliques et leurs pièces, pièces électroniques ou pièces de diodes électroluminescentes.

L'inspection interne et l'analyse des BGA, des cartes de circuit imprimé, etc. peuvent être effectuées.

3. Inspectez et jugez des défauts tels que des fils brisés et du soudage virtuel dans le soudage BGA.

4. Possibilité de détecter et d'analyser les conditions internes des câbles, des pièces en plastique, des systèmes microélectroniques, des adhésifs et des pièces d'étanchéité.

5. Utilisé pour détecter des bulles et des fissures dans des pièces moulées en céramique.

6. Vérifiez si le paquet de circuit intégré a des défauts, tels que le pelage, les dommages, les lacunes, etc.

7. L'application de l'industrie de l'impression se manifeste principalement dans les défauts, les ponts et les circuits ouverts dans la production de carton.

8. SMT est principalement utilisé pour détecter l'écart des articulations de soudure.

9. Dans le circuit intégré, il détecte principalement la déconnexion, le court-circuit ou la connexion anormale de divers fils de connexion.

Le testeur NounduStructive des rayons X utilise des rayons X à basse consommation pour détecter rapidement les éléments inspectés sans endommager les éléments inspectés. Par conséquent, dans certaines industries, des tests non destructifs des rayons X sont également appelés essais non destructifs. Structure interne Qualité des composants électroniques et des produits d'emballage à semi-conducteurs,Qualité de soudage SMT, etc. Les applications de rayons X peuvent être vues partout. Avec le détecteur Nondestructif des rayons X, notre vie et notre travail deviendront plus lisses et plus pratiques.