CSÉAC 2026 | UNICOMP vous invite à explorer l'inspection intelligente basée sur une plateforme pour le conditionnement et les tests de semi-conducteurs

CSEAC 2026 et UNICOMP
31 août – 2 septembre
La 14e exposition sur les équipements, matériaux et pièces de base pour semi-conducteurs (CSEAC 2026)
s'est tenue au centre d'exposition international de Wuxi Taihu.

Couvrant une superficie d"exposition de plus de 70 000 ㎡, cette édition du CSEAC a attiré la participation continue d"entreprises aux États-Unis, au Japon, en Corée du Sud, en Allemagne, en Italie et dans d"autres pays et régions. Plus de 1 400 exposants nationaux et étrangers se sont réunis à l"événement, couvrant des secteurs tels que les équipements de fabrication de plaquettes, les équipements de conditionnement et de test, les composants de base et les matériaux semi-conducteurs.

UNICOMP (Stand : Hall A3‑107) fait une apparition remarquée avec sa technologie de tests non destructifs à l"échelle nanométrique alimentée par l"IA. La solution élimine les goulots d"étranglement difficiles en matière de détection de défauts dans des processus tels que la 3D/System-in-Package (SiP) et la liaison de fils IC, permettant aux clients d"avancer vers une fabrication intelligente zéro défaut.

AX9500
3D/CT industrielle à l'échelle quasi nanométrique

Intégrant quatre modes d"imagerie (2D / 2,5D / Cone‑beam CT / Planar CT), le système détecte les défauts critiques tels que le pontage des bosses des tranches, le soudage à froid des puces et les vides dans la fabrication de MEMS pour les applications de conditionnement avancées et au niveau des tranches, afin de répondre aux exigences diversifiées des scénarios clients.

Système d'inspection intelligent à rayons X à tube ouvert
AX9600 pour semi-conducteurs

Doté d"une capacité 2,5D complète et d"une inspection omnidirectionnelle sur l"axe XY à 360°, le système fournit une analyse sans zone morte des défauts cachés sous les puces, notamment les vides de soudure, les ponts d"interconnexion et les fissures.

La R&D interne en série complète jette des bases solides pour la substitution nationale

La série de sources de rayons X UNMS développée par UNICOMP couvre le spectre complet de tension de 90 kV à 230 kV, avec des itinéraires techniques à tubes scellés et à tubes ouverts. Il garantit non seulement le plafond de performance et la stabilité de livraison des équipements d"inspection d"UNICOMP, mais fournit également un soutien vital à la chaîne industrielle nationale indépendante et contrôlable des équipements à semi-conducteurs.

Collaboration orientée plateforme pour une inspection intelligente multimodale

UNICOMP expose aux côtés de SSTI, SEMICAPS Semiconductor et Yifeng Electronics, permettant la mise à niveau du conditionnement et des tests de semi-conducteurs grâce à des services d"inspection intelligents basés sur une plateforme.

Pendant ce temps, lors du Forum thématique sur la technologie et les équipements de métrologie, Julian Pan, PDG de Saimeikang Semiconductor (une filiale détenue par UNICOMP), a été invité à faire une présentation sur les tendances d"évolution et la feuille de route de mise en œuvre des solutions d"inspection optique au niveau des plaquettes et des puces, offrant des informations de pointe sur le diagnostic des défauts pour les processus d"emballage avancés.

La précision à l’échelle nanométrique offre une qualité fiable d’emballage et de test

À l"avenir, UNICOMP poursuivra son objectif de développement consistant à créer « une entreprise basée sur une plateforme pour les technologies mondiales d"inspection intelligente et les équipements d"inspection haut de gamme », en fournissant des solutions uniques couvrant les technologies d"inspection multimodales pour les clients.