Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2026-10-30 origine:Propulsé
UNICOMP x NEPCON ASIE 2026
27-29 octobre
Centre mondial des expositions et des congrès de Shenzhen (Bao"an New Venue)
UNICOMP (stand E55, hall 13) présente ses solutions d'inspection intelligente non destructive industrielle alimentées par l'IA au NEPCON ASIA 2026. Notre inspection intelligente protège l'intégralité du flux de travail de fabrication électronique, de la R&D à la production de masse.
Construire des barrières de qualité intelligentes : une gamme de systèmes d"inspection haut de gamme exposés
UNICOMP soutient sa base technologique en intégrant des composants de base et des algorithmes propriétaires multidimensionnels dans ses systèmes clés,
y compris les équipements de radiographie submicronique, de tomodensitométrie à tube ouvert et d"inspection 3D en ligne.
AX9100 — Système d"inspection intelligent par rayons X de l"électronique de précision
Il offre une forte pénétration, une imagerie multi-angle et un positionnement précis pour résoudre les problèmes de l"électronique haute densité,
y compris le contrôle des défauts pour les joints de soudure à froid, les vides et le désalignement, ainsi que la mesure de la hauteur des filets de soudure.
AX9600 — Système d"inspection intelligent à rayons X à tube ouvert pour semi-conducteurs
Équipé de la source de rayons X à micro-focalisation ouverte de 160 kV développée par UNICOMP, il détecte facilement divers défauts dans des processus tels que l"emballage 3D et la liaison par fil IC, et capture les détails fins des micro-caractéristiques des structures TGV et TSV.
AX9500 — Système d"inspection 3D/CT submicronique
Il fournit une imagerie tomographique 3D submicronique pour capturer et identifier avec précision les défauts critiques, notamment le pontage des bosses des tranches, le soudage à froid des puces et les vides dans la fabrication des MEMS.
LX9200 — Système d"inspection 3D/CT en ligne à grande vitesse
Il prend en charge la commutation rapide entre les modes d"inspection 2D/2,5D/3D pour effectuer une inspection des défauts en ligne pour des modules électroniques complexes à haute densité, haute intégration et conceptions de forme spéciale.
Sources de rayons X Micro-Focus à portefeuille complet
Les sources de rayons X d"UNICOMP forment un système d"analyse de qualité pénétrant à grande échelle, fournissant un support technologique de base autonome pour une inspection intelligente haut de gamme.
R&D conjointe et échanges approfondis : collaborer pour relever les défis de la fabrication intelligente
Les experts techniques d"UNICOMP ont partagé des informations de pointe sur la technologie des noyaux à tube ouvert, les solutions d"inspection de forage arrière, les algorithmes de reconnaissance des défauts par l"IA et bien plus encore. Les ingénieurs senior d"UNICOMP ont également organisé des activités d"engagement client, notamment des consultations techniques sur site et des entretiens pour entendre les problèmes du monde réel, offrant ainsi une solution unique aux défis de contrôle qualité dans la fabrication électronique intelligente.
À l’avenir, UNICOMP continuera à doter des secteurs de pointe tels que l’informatique IA, l’emballage avancé et la robotique humanoïde de services d’inspection intelligents basés sur une plateforme, et à établir une garantie de qualité pour la fabrication intelligente électronique haut de gamme en collaboration avec les clients de l’industrie.
[Fin]
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