Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2025-10-30 origine:Propulsé
L' exposition NEPCON ASIA 2025 a été officiellement inaugurée sous le thème « Écosystème électronique intelligent • Opportunités transfrontalières mondiales ».
L'événement de cette année rassemble des technologies de pointe dans les domaines de l'IA, des semi-conducteurs et du vol à basse altitude , présentant les dernières innovations en matière de fabrication électronique, offrant ainsi une expérience complète et unique aux professionnels de l'industrie.
Dans le hall 11, le stand D50 , Unicomp Technology Group présente ses solutions révolutionnaires « Inspection intelligente IA + rayons X » , comprenant des systèmes d'inspection de haute précision et des sources de rayons X auto-développées qui répondent directement aux défis clés des secteurs des semi-conducteurs et de l'électronique, permettant aux clients de se tourner vers une fabrication plus intelligente.
Unicomp lance la première source de rayons X de type ouvert à l'échelle nanométrique de 160 kV en Chine !
Grâce à des milliers d'expériences et d'itérations de processus, l'équipe R&D d'Unicomp a réalisé une avancée majeure au niveau national : la première source de rayons X de type ouvert entièrement développée en Chine.
Conçu pour l'industrie des semi-conducteurs, il offre :
· Ultra haute résolution : 0,8 μm
· Pénétration élevée : tension de tube jusqu'à 160 kV
· Commande numérique intelligente : pour un fonctionnement stable et efficace
Cette innovation répond aux besoins d'inspection les plus exigeants dans les domaines des plaquettes, des emballages avancés et des puces empilées multicouches , établissant ainsi une nouvelle référence en matière de précision au niveau nanométrique.
Faire face à la complexité des semi-conducteurs : comment Unicomp la résout-elle ?
01 ▪ Détection de défauts au niveau nanométrique
AX9500 | L'inspection nano 3D/CT de type ouvert,
le grossissement 2000X et l'imagerie multimode capturent avec précision les défauts tels que les ponts de bosses de tranche, la soudure à froid et les vides MEMS , alimentés par le grand modèle piloté par l'IA d'Unicomp pour une identification intelligente.
02 ▪ Contrôle qualité de bout en bout sur les lignes semi-conducteurs/électroniques
LX9200AXI | Inspection de module haute densité en ligne 3D/CT
Équipé d'une source de rayons X à micro-focalisation auto-développée , il pénètre dans les boîtiers en alliage d'aluminium ou en fonte de 280 mm , permettant un positionnement à 360° basé sur l'IA pour une détection précise et automatisée des défauts.
Série LX2000 | Inspection par rayons X en ligne de haute précision
L'imagerie en temps réel haute résolution capture les vides de l'ordre du micron et les microfissures dans les joints de soudure, soutenues par neuf algorithmes d'IA intégrés pour une inspection complète à grande vitesse.
03 ▪ Contrôle qualité sans angle mort pour les produits compacts et haute densité
AX9100MAX | Système d'inspection par rayons X de précision AI
Conçu pour les assemblages électroniques/semi-conducteurs épais, denses et de grande taille, il intègre une navigation HD , d'imagerie super-résolution basée sur l'IA et un suivi dynamique pour détecter et surveiller avec précision les vides, le désalignement et les problèmes de hauteur de soudure..
Faits saillants de l’échange technologique
Lors de l'exposition, les experts d'Unicomp ont organisé plusieurs sessions de partage technique , engageant les visiteurs dans des discussions approfondies sur la manière dont les technologies IA + rayons X redéfinissent l'assurance qualité des semi-conducteurs et de l'électronique.
Regarder vers l'avenir
Unicomp continuera de faire progresser son inspection intelligente en boucle fermée IA + rayons X , conduisant à un contrôle qualité complet et permettant aux industries des semi-conducteurs et de l'électronique d'atteindre un rendement et une productivité plus élevés, simultanément.
