Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2026-08-27 origine:Propulsé
Enraciné dans la région de la Grande Baie, à la conquête du monde
L’intelligence façonne l’avenir, l’industrie stimule la croissance
EeIE 2026 & UNICOMP
26 et 28 août 2026
La 10e Exposition internationale de l'industrie des équipements intelligents de Shenzhen et
la 13e Exposition internationale de l'industrie des équipements électroniques de Shenzhen
(EeIE Expo)
Coup d"envoi grandiose au Shenzhen World Exhibition & Convention Center.
Couvrant une superficie d"exposition de 80 000 ㎡, cette édition de l"EeIE Expo rassemble plus de 300 grandes entreprises d"équipement au pays et à l"étranger et attire plus de 30 000 acheteurs professionnels mondiaux. Il attire des participants de tous les secteurs de la chaîne industrielle, notamment les semi-conducteurs, l"électronique 3C, l"électronique automobile, les industries des énergies nouvelles et les lignes de production automatisées.
UNICOMP (stand n° : Hall 13‑C001) répond aux principales exigences en matière de tests non destructifs de la fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques : visibilité claire, inspection rapide et jugement précis. La société propose des solutions de contrôle non destructif à rayons X de bout en bout, alimentées par l’IA, capables d’identifier une gamme complète de défauts cachés. Ces solutions répondent aux exigences de contrôle qualité de plusieurs secteurs, notamment l"électronique à semi-conducteurs, les secteurs des énergies nouvelles, l"emballage avancé et les modules optiques.
AX9500 : Système d"inspection industriel à rayons X 3D‑CT à l"échelle quasi nanométrique
Imagerie multimodale pour les composants de précision
Doté de quatre modes d'imagerie (2D / 2,5D / Cone-beam CT / Slice CT), le système détecte avec précision les défauts d'emballage avancés tels que les ponts de bosses, les joints de soudure à froid de puces et les vides MEMS, répondant ainsi pleinement aux exigences des clients dans divers scénarios d'application.
AX9600 : Équipement d"inspection à rayons X à tube ouvert piloté par l"IA pour semi-conducteurs
Inspection de matériaux épais à haute densité avec une résolution proche de l'échelle nanométrique
Bénéficiant d'un rapport de grossissement géométrique ultra élevé, le système détecte facilement une large gamme de défauts en 3D et dans les processus System-in-Package (SiP), de câblage IC et autres processus. Il capture les moindres détails des microcaractéristiques des structures TGV et TSV, éliminant ainsi efficacement les goulots d'étranglement de longue date pour l'inspection des défauts très difficile dans l'industrie.
LX9200 : équipement d"inspection de précision 3D en ligne alimenté par l"IA
Reconstruction rapide de composants complexes en quelques secondes
Combinant la technologie d'imagerie instantanée à grande vitesse avec une projection oblique à 360°, le système reconstruit rapidement les structures internes des pièces à haute densité et de forme spéciale. Il capture les défauts à l'échelle submicronique tels que les joints de soudure à froid, les vides et les fissures à grande vitesse, répondant ainsi aux exigences des entreprises en matière de contrôle qualité de haute qualité et d'opérations de chaîne de production automatisées à grand volume.
Couverture du spectre complet des composants principaux
Le développement interne des sources de rayons X garantit non seulement la sécurité de la chaîne d'approvisionnement et les délais de livraison, mais permet également une optimisation collaborative approfondie entre la source de rayons X, le détecteur et les algorithmes. Cette capacité prend en charge des exigences personnalisées haut de gamme et une itération technologique continue.
Production de masse sécurisée, auto-fiable et contrôlable
La série de sources de rayons X à micro-focalisation auto-développée par UNICOMP atteint une couverture de tension à spectre complet allant de 90 kV à 225 kV. Avec un déploiement commercial à l'échelle industrielle dans le monde entier, il offre un support technologique de base autonome pour une inspection intelligente haut de gamme.
À l"avenir, UNICOMP continuera d"approfondir sa disposition dans la piste d"inspection intelligente. Poussée par les deux moteurs de la R&D interne sur les technologies de base et des fusions et acquisitions stratégiques, la société construira en permanence un système d"inspection intelligent multimodal pour permettre une fabrication zéro défaut dans l"industrie manufacturière haut de gamme.
